SLP Substrátové PCB

SLP sa nachádza medzi štandardnými doskami plošných spojov a pokročilými substrátmi IC

Dosky plošných spojov podobné substrátom predstavujú prémiové riešenie dosiek plošných spojov, ktoré napodobňuje dosky nosičov integrovaných obvodov a zároveň ponúka nižšie náklady a väčšiu flexibilitu výroby. Vďaka kombinácii vysokej hustoty, presnosti a nákladovej efektívnosti slúžia ako medziprodukt spájajúci tradičné dosky plošných spojov a dosky nosičov integrovaných obvodov.

Popis

Prehľad dosiek plošných spojov podobných substrátom

Substrátové dosky plošných spojov predstavujú špičkový produkt v oblasti dosiek plošných spojov, ktorý sa nachádza medzi tradičnými doskami plošných spojov (PCB) a substrátmi integrovaných obvodov (IC). Kombinujú cenové výhody konvenčných výrobných procesov dosiek plošných spojov s vybranými vlastnosťami substrátov integrovaných obvodov, ako je vysoká hustota a vysoká presnosť, a slúžia predovšetkým pre produkty, ktoré vyžadujú vysokú integráciu, jemné vodiče a viacvrstvové štruktúry.

Kľúčové vlastnosti

  • Jemná šírka a rozstup liniek:Typicky dosahuje 30/30 μm alebo jemnejšie, čo ďaleko presahuje tradičné dosky s plošnými spojmi (zvyčajne 50/50 μm alebo hrubšie).
  • Viacvrstvové prepojenie s vysokou hustotou:Využívajú laminovacie procesy podobné substrátom IC na podporu väčšieho počtu vrstiev a vysokohustotných prepojení.
  • Rovnováha medzi cenou a výkonom:Výrobné procesy a náklady sú nižšie ako v prípade substrátov IC, ale vyššie ako v prípade štandardných dosiek plošných spojov, čím spĺňajú požiadavky high-end spotrebnej elektroniky (napr. základné dosky smartfónov, moduly fotoaparátov).

Oblasti použitia

Široko používané v smartfónoch, nositeľných zariadeniach, vysokorýchlostných komunikačných zariadeniach a iných cenovo citlivých produktoch, ktoré vyžadujú vysokú hustotu a výkon.