26-vrstvová doska plošných spojov pre vysokorýchlostné siete a dátové centrá

26-vrstvová doska plošných spojov sa bežne používa v špičkových zariadeniach, ktoré vyžadujú výnimočnú integritu signálu, odolnosť proti rušeniu a priestor na vedenie. Jej viacvrstvová štruktúra pomáha optimalizovať distribúciu energie, umožňuje presné riadenie impedancie a podporuje pokročilé technológie, ako sú slepé/zakryté priechody a HDI, čím spĺňa požiadavky aplikácií s vysokou rýchlosťou, vysokou frekvenciou a integráciou viacerých čipov.

Hlavné vlastnosti 26-vrstvovej dosky s plošnými spojmi

• Konštrukcia s mimoriadne vysokým počtom vrstiev podporuje komplexné a vysokorýchlostné smerovanie signálu.
• Používa Tachyon 100G a uhľovodíkové materiály pre extrémne nízku stratu signálu, čo ju robí ideálnou pre vysokorýchlostný prenos dát.
• Jemná šírka/rozstup línií a technológia malých priechodov zvyšujú hustotu smerovania.
• Rovnomerná hrúbka dosky a stabilná konštrukcia sú vhodné pre veľké sieťové zariadenia.
• Rovnomerná hrúbka medi na vnútorných a vonkajších vrstvách, s vysokou prúdovou kapacitou a vynikajúcou odolnosťou proti oxidácii.
• Povrchová úprava ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) účinne zabraňuje oxidácii a zaisťuje spoľahlivé spájkovanie.

Hlavné použitie 26-vrstvových dosiek plošných spojov

• Špičkové sieťové prepínače.
• Základné prepínacie zariadenia pre dátové centrá.
• Vysokorýchlostné smerovače a optické komunikačné systémy.
• Sieťová infraštruktúra veľkých podnikov a telekomunikačných operátorov.

Kľúčové parametre

• Vrstvy:26
• Materiály:Tachyon 100G, uhľovodík
• Hrúbka dosky:3,5 ± 0,35 mm
• Hrúbka vnútornej/vonkajšej medi:0,33 OZ
• Minimálna šírka/rozstup línií:0,118/0,051 mm
• Minimálny priemer otvoru:0,225 mm
• Povrchová úprava:ENIG