porovnanie medzi doskami s kovovým základom a doskami s laminátom FR4

Pri výbere materiálov musia výrobcovia LED dosiek s plošnými spojmi rozumne vyberať dosky s plošnými spojmi na báze kovu alebo sklenených vlákien FR4 podľa skutočných požiadaviek aplikácie, nákladového rozpočtu a potrieb tepelného manažmentu produktu, aby dosiahli dobrý výkon produktu a nákladovú efektívnosť.

Štruktúra materiálu

1. Dosky plošných spojov na báze kovu:Používajú kovy, ako je hliník alebo meď, ako základ, s izolačnými a vodivými vrstvami na povrchu.
2. Doska PCB zo sklenených vlákien FR4:Ako základný materiál sa používa epoxidová živica vystužená sklenenými vláknami s laminátovou štruktúrou, ktorá sa široko používa v tradičných doskách plošných spojov.

Tepelné vlastnosti

1. PCB na báze kovu:Má vynikajúcu tepelnú vodivosť, rýchlo prenáša teplo do kovovej základne, vhodná pre vysokovýkonné LED aplikácie.
2. PCB zo sklenených vlákien FR4:Obmedzená schopnosť odvádzať teplo, nevhodná pre vysokovýkonné alebo husté LED aplikácie.

Náklady a proces

1. PCB na kovovej báze:Vyššie výrobné náklady a zložitejšie spracovanie, ale zlepšuje kvalitu a životnosť produktu.
2. PCB zo sklenených vlákien FR4:Nízke náklady, vyspelý výrobný proces, vhodná pre hromadnú výrobu a všeobecné elektronické produkty.

Scenáre použitia

1. PCB na kovovej báze:Bežne sa používajú v LED osvetlení, automobilovej elektronike, vysokovýkonných napájacích zdrojoch a iných aplikáciách s vysokými požiadavkami na odvod tepla.
2. PCB zo sklenených vlákien FR4:Vhodné pre všeobecné elektronické zariadenia, LED diódy s nízkym výkonom a iné scenáre s nižšími požiadavkami na odvod tepla.

Súhrn výhod

1. PCB na kovovej báze:Vynikajúci tepelný výkon, zvyšuje životnosť a stabilitu LED.
2. PCB zo sklenených vlákien FR4:Cenovo dostupná a ľahko spracovateľná.

Zhrnutie nevýhod

1. PCB na kovovej báze:Vysoká cena, zložitejšia výroba.
2. PCB zo sklenených vlákien FR4:Priemerný odvod tepla, nespĺňa požiadavky vysokovýkonných LED aplikácií.