24-vrstvová HDI doska plošných spojov 2. rádu pre aplikácie s vysokou hustotou

Dvadsaťštyri vrstvová doska s plošnými spojmi (PCB)

Dvadsaťštyri vrstvová doska s plošnými spojmi (PCB) je špičková viacvrstvová doska s plošnými spojmi, ktorá sa zvyčajne používa v elektronických systémoch, ktoré vyžadujú zložité obvody, vysokú hustotu vedenia, vysokorýchlostný prenos signálu a vysokú spoľahlivosť.

Hlavné vlastnosti 24-vrstvových dosiek PCB

• Podporuje ultra vysokú hustotu a komplexné vedenie obvodov.
• Využívajú technológiu HDI 2. rádu so stohovanými a posunutými slepými/zakrytými priechodmi.
• Vynikajúca integrita signálu a výkon EMI/EMC.
• Presné riadenie impedancie a optimalizovaná distribučná sieť.
• Vhodné pre vysokorýchlostné, vysokofrekvenčné a viacčipové integračné návrhy.
• Splňuje požiadavky na montáž veľkých komponentov s vysokou spoľahlivosťou.
• Viacvrstvová konštrukcia poskytuje dostatočný priestor pre vedenie extrémne zložitých obvodov a ultra husté rozloženie komponentov.
• Vynikajúci elektrický výkon: viacvrstvová štruktúra pomáha zlepšiť integritu signálu a napájania, čím sa znižuje presluch a šum.
• Silná kontrola EMI/EMC: uľahčuje návrh elektromagnetickej kompatibility, ideálny pre vysokorýchlostné a vysokofrekvenčné aplikácie.
• Podporuje pokročilé procesy, ako sú slepé/zakryté priechody a HDI, čo umožňuje menšie rozmery a vyššiu integráciu.

Hlavné aplikácie 24-vrstvových dosiek plošných spojov

• Vysoko výkonné servery a zariadenia dátových centier.
• Sieťová komunikácia a zariadenia základňových staníc.
• Letecké elektronické systémy.
• Lekárske prístroje a priemyselná automatizácia.
• Špičkové výpočtové a komunikačné terminály.

Hlavné špecifikácie

• Počet vrstiev:24
• Materiál:FR-4 (Tg180), VT-47
• Hrúbka dosky:2,59 ± 0,26 mm
• Šírka/rozstup vodičov:3,5/5,0 mil
• Priemer otvoru:0,25 mm
• Povrchová úprava:ENIG (ponorené zlato)