OSP PCB s povrchom chrániacim organickou látkou proti oxidácii

Organický prostriedok na ochranu spájkovateľnosti (OSP) na povrchovú úpravu dosiek plošných spojov

Popis

Organický prostriedok na ochranu spájkovateľnosti (OSP) je ekologický proces, ktorý sa bežne používa na povrchovú úpravu dosiek s plošnými spojmi (PCB). Jeho hlavnou funkciou je pokryť holý medený povrch dosiek PCB organickým ochranným filmom, ktorý zabraňuje oxidácii počas skladovania a prepravy a zároveň zabezpečuje vynikajúcu spájkovateľnosť pre následnú montáž.

Kľúčové vlastnosti

• Ekologický a bezolovnatý, v súlade s normami RoHS.
• Udržuje spájkovateľnosť povrchu medi, vhodný pre spájkovanie bez obsahu olova.
• Jednoduchý proces s relatívne nízkymi nákladmi.
• Tenká vrstva nemá vplyv na elektrické vlastnosti.

Výhody pre životné prostredie a bezolovnaté

• Proces OSP neobsahuje žiadne olovnaté zložky. OSP využíva organické zlúčeniny (ako sú amíny alebo fenoly) na vytvorenie extrémne tenkej organické ochranné vrstvy na povrchu medi PCB, ktorá je úplne bez olova alebo iných škodlivých ťažkých kovov.
• Eliminuje potrebu galvanického pokovovania alebo ponorenia do roztokov ťažkých kovov. Niektoré tradičné povrchové úpravy (napr. pokovovanie cínom obsahujúcim olovo) vyžadujú materiály obsahujúce olovo, zatiaľ čo proces OSP zahŕňa iba organické chemikálie a nepoužíva kovové olovo.
• Je v súlade s environmentálnymi predpismi, ako je RoHS. Proces povrchovej úpravy OSP je uznávaný a široko prijatý hlavnými medzinárodnými environmentálnymi normami (napr. smernicou EÚ RoHS) a plne spĺňa požiadavky na bezolovnaté a neškodné látky.
• Kompatibilný s bezolovnatou spájkou pre následnú montáž. Dosky ošetrené OSP sa môžu používať s bezolovnatou spájkou pri montáži elektroniky, čím sa ďalej zabezpečuje environmentálna a bezolovnatá kompatibilita celého elektronického výrobku.

Typické použitie

• Spotrebná elektronika.
• Počítače.
• Telekomunikácie.