strieborná pasta vyplnená cez PCB

strieborná pasta vyplnená cez PCB pre aplikácie s vysokou vodivosťou

Diery vyplnené striebornou pastou zahŕňajú vyplnenie dier v PCB striebornou pastou s cieľom zvýšiť vodivosť a spoľahlivosť, čo sa bežne používa v high-endových alebo špecializovaných doskách s konkrétnymi požiadavkami na výkon.

Popis

Strieborná pasta vyplnená cez PCB

Strieborná pasta vyplnená cez PCB sa týka procesnej dosky v priemysle PCB (dosky s plošnými spojmi), kde sa strieborná pasta používa na vyplnenie alebo potiahnutie priechodiek a priechodných otvorov na doske s plošnými spojmi. Bežné anglické výrazy zahŕňajú „strieborná pasta vyplnená cez PCB“ alebo „strieborná pasta zaplnená cez PCB“.

Princíp procesu

  1. Počas výroby PCB sa strieborná pasta (vodivá pasta obsahujúca striebro) najskôr vyplní do vopred vyvŕtaných otvorov (napríklad priechodných otvorov alebo priechodiek).
  2. Následne sa vďaka vypaľovaniu alebo vytvrdzovaniu vytvorí strieborná pasta spoľahlivú vodivú cestu v otvoroch.

Hlavné funkcie

  1. Vodivé spojenie:Využívajú vysokú vodivosť striebra na dosiahnutie elektrického prepojenia medzi vrstvami dosiek plošných spojov.
  2. Zvýšená spoľahlivosť spojenia:Výplň striebornou pastou zlepšuje mechanickú pevnosť priechodiek a zabraňuje ich oddeleniu počas spájkovania alebo ohýbania.
  3. Špeciálne štruktúry:Pre špecifické požiadavky (napr. slepé priechody, zakryté priechody, štruktúry Pad on Via) umožňuje strieborná pasta vysokú hustotu prepojení.

Typické aplikácie

  1. Vysokofrekvenčné komunikačné a rádiové (RF) zariadenia s vysokou hustotou.
  2. Obvody vyžadujúce vysokú prúdovú zaťažiteľnosť alebo nízkoimpedančné prepojenia.
  3. Špičková elektronika v medicíne, vojenstve, automobilovom priemysle a iných odvetviach.

Rozdiely od konvenčných priechodných otvorov

  1. Bežné priechodné otvory sú zvyčajne vyplnené galvanizovanou meďou, zatiaľ čo pri vyplnení striebornou pastou sa používa strieborná pasta – vyššia cena, ale lepšia vodivosť.
  2. Strieborná pasta je vhodná pre extrémne malé otvory, prepojenia s vysokou hustotou alebo špeciálne požiadavky na elektrický výkon.