vysokorýchlostná doska plošných spojov

vysokorýchlostné riešenie PCB pre ultrarýchly prenos dát

Vysokorýchlostné dosky sú špeciálne navrhnuté pre scenáre vyžadujúce vysokú rýchlosť, veľkú šírku pásma a vysokú spoľahlivosť a sú široko používané v oblasti dátovej komunikácie, cloud computingu, serverov a špičkových elektronických zariadení.

Popis

Vysokorýchlostná doska (vysokorýchlostná doska s plošnými spojmi, vysokorýchlostná doska)

Vysokorýchlostná doska (vysokorýchlostná doska plošných spojov, vysokorýchlostná doska) označuje dosku plošných spojov (PCB), ktorá je špeciálne navrhnutá a vyrobená pre vysokorýchlostný prenos signálu. Vysokorýchlostné dosky sú optimalizované z hľadiska štruktúry, materiálov a procesov, aby bola zabezpečená integrita signálu, elektromagnetická kompatibilita a spoľahlivosť vo vysokofrekvenčných prostrediach s veľkou šírkou pásma a vysokorýchlostným prenosom dát.

Hlavné vlastnosti

  • Konštrukcia s vysokým počtom vrstiev:Využíva 18-vrstvovú štruktúru s vysokou hustotou prepojení, ktorá podporuje komplexný vysokorýchlostný prenos signálu a multifunkčnú integráciu, aby vyhovovala pokročilým požiadavkám na dizajn elektronických systémov.
  • Schopnosť ultra vysokého pomeru strán:S hrúbkou hotovej dosky 4,0 mm, minimálnym priemerom otvoru 0,20 mm a pomerom strán až 20:1 je vhodná pre aplikácie vyžadujúce vysokú spoľahlivosť a vysoké prúdové zaťaženie.
  • Prémiový substrát:Využívajú vysokovýkonný materiál Panasonic M6, ktorý sa vyznačuje nízkymi stratami a vynikajúcimi dielektrickými vlastnosťami, čím zabezpečuje stabilný vysokorýchlostný prenos signálu.
  • Presné riadenie impedancie:Vysoká presnosť v riadení charakteristickej impedancie, ±7,5 % pre ≤50 Ω a ±5 % pre &gt.50 Ω, zabezpečuje vysokorýchlostnú integritu signálu a kompatibilitu s rôznymi vysokorýchlostnými rozhraniami.
  • Pokročilá technológia spätného vŕtania:Využívajú obojstranné backdrilling s dĺžkou výstupku menej ako 0,08 mm, čo účinne znižuje presluchy a odrazy signálu a zlepšuje integritu signálu.
  • Technológia via s plastovými zátkami:Využívajú proces zapchávania priechodiek živicou na zlepšenie izolácie a mechanickú pevnosť priechodiek, vhodné pre vysokohustotné vedenie a konštrukcie BGA balení.
  • Ultra vysokorýchlostná prenosová kapacita:Podporuje prenosové rýchlosti dát až do 64 Gbps, čím spĺňa budúce potreby vysokorýchlostného prepojenia a veľkej šírky pásma.

Hlavné aplikácie

  • 5G základňové stanice a vysokorýchlostné komunikačné zariadenia.
  • Vysokorýchlostné prepínače a smerovače v dátových centrách.
  • Základné dosky serverov a vysokovýkonné pamäťové zariadenia.
  • Vysokorýchlostné zariadenia na spracovanie signálov a testovacie prístroje.
  • Špičkové sieťové zariadenia a elektronické systémy s prísnymi požiadavkami na vysokú rýchlosť a spoľahlivosť.