Výroba 14-vrstvovej 3-stupňovej dosky na testovanie polovodičov

14-vrstvová, 3-kroková výroba dosiek PCB pre testovanie polovodičov

14-vrstvová, 3-kroková výroba dosiek PCB na testovanie polovodičov, s vysokou hustotou, vysokou presnosťou a vysokou spoľahlivosťou, je široko používaná v rôznych pokrokových zariadeniach na testovanie polovodičov a slúži ako kľúčový základ pre zabezpečenie kvality a výkonu čipov.

Hlavné vlastnosti 14-vrstvovej, 3-krokovej výroby dosiek PCB pre testovanie polovodičov

• Viacvrstvové prepojenie s vysokou hustotou:14-vrstvová štruktúra v kombinácii s 3-krokovou technológiou HDI podporuje komplexné rozloženie obvodov a izoláciu viacerých signálov, čím spĺňa požiadavky na vysokú hustotu a vysokorýchlostný prenos signálu.
• Presný výrobný proces:Využívajú sa špičkové materiály Shengyi S1000-2M s pozláteným povrchom, minimálnym priemerom otvorov 0,5 mm a minimálnou stopou/rozstupom 4/4 mil, vhodné pre potreby testovania s jemným rozstupom a vysokou presnosťou.
• Vysoká spoľahlivosť a integrita signálu:Pokročilá technológia zakrytých/slepých priechodov a medzivrstvových spojení výrazne zvyšuje integritu signálu a odolnosť proti rušeniu, čím zabezpečuje presné testovacie údaje.
• Vynikajúce materiály a remeselné spracovanie:Vysoká odolnosť voči teplu a korózii, vhodná pre dlhodobé a komplexné testovacie prostredia.
• Flexibilný dizajn a prispôsobenie:Podporuje rôzne testovacie rozhrania a prispôsobené dizajny, čo uľahčuje integráciu do rôznych testovacích systémov.

Úvod do 14-vrstvovej, 3-krokovej testovacej dosky polovodičov

• 14 vrstiev:Odkazuje na 14 vodivých vrstiev vnútri dosky plošných spojov, ktoré umožňujú komplexné zapojenie obvodov a izoláciu signálu prostredníctvom viacvrstvového stohovania, vhodné pre požiadavky na vysokú hustotu a vysokú rýchlosť signálu a podporujúce integritu signálu a elektromagnetickú kompatibilitu.
• 3 kroky:Zvyčajne sa týka „krokov“ v technológii HDI (High Density Interconnect) – troch laserových vŕtacích a troch laminovacích procesov, ktoré podporujú jemnejšie zakryté/slepé priechody pre flexibilnejšie pripojenia a vyššiu hustotu, vhodné pre vysokorýchlostné/vysokofrekvenčné aplikácie.
• Testovacia doska polovodičov:Špeciálne používaná na funkcie, ako je testovanie funkčnosti čipov a testovanie starnutia, ktoré vyžadujú vysokú spoľahlivosť, vysokú presnosť a vynikajúcu schopnosť prenosu signálu.

Hlavné aplikácie

• Testovacie systémy polovodičov, ako sú zariadenia na testovanie čipov, automatické testovacie zariadenia ATE, sondové karty a dosky zaťaženia.
• Náročné testovacie scenáre, ako je testovanie funkčnosti integrovaných obvodov, testovanie starnutia a analýza porúch.
• Vhodné pre balenie a testovanie polovodičov a oblasti výskumu a vývoja s požiadavkami na vysokú frekvenciu, vysokú rýchlosť, vysokú presnosť a vysokú spoľahlivosť.